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      1. [email protected] 86-755-27330794
             在進行多層PCB設計時,PCB層數的多少要取決于電路板的復雜程度,從PCB的加工過程考慮,多層PCB是將多個“雙面板PCB”通過疊加、壓合工序制造出來的,但多層PCB的層數、各層之間的疊加順序及板材選擇是由電路板設計師決定的,這就是所謂的“PCB層疊設計”。 ...
          塑料薄膜一般都具有良好的化學穩定性,表面缺乏活性基團,因此通常難以與鋁層發生化學反應,生成化學鍵,鍍鋁層和塑料薄膜間的結合,通常是通過分子間相互作用而產生的,因此在討論鍍鋁層與基膜間的結合牢度的時候,需要從了解分子間的作用開始。眾所周知,分子間的作用力,有范德華力及氫鍵等。小分子的色散作用能一般...
        1.試驗目的:針對PCB使用環境有可能在海上或海邊等空氣中含鹽度較高的地區,因耐鹽度較差會影響其功能,嚴重時會導致重大事故,通過鹽霧試驗來驗證產品是否產生腐蝕現像。鹽霧實驗分中性鹽霧(NSS)、乙酸鹽霧(AASS)、銅加速乙酸鹽霧(CASS)試驗等,中性鹽務試驗適用于金屬覆蓋層、有機覆蓋層等,...
            在進行PCB布線時,經常會發生這樣的情況:走線通過某一區域時,由于該區域布線空間有限,不得不使用更細的線條,通過這一區域后,線條再恢復原來的寬度。走線寬度變化會引起阻抗變化,因此發生反射,對信號產生影響。那么什么情況下可以忽略這一影響,又在什么情況下我們必須考慮它的影響?...
             PCB電路板會發生爆板(popcorn)或分層(Delamination)的主要原因不外乎一板材吸水二α2/z-CTE太大這兩大類,而「板材吸水」所造成的爆板更占了70%的不良,其他原因如PCB結構之漲縮不均,冷熱不均、制程受傷與黑...
             有網友問到「SMT制程中,電路板經過Reflow時大多容易發生板彎板翹,嚴重的話甚至會造成元件空焊、立碑等情況,請問應如何克服呢?」      老實說每個板彎與板翹所形成的原因或許都不太一樣,但應該都可以歸咎...
        對于開關電源的研發,PCB設計占據很重要的地位。一個差的PCB,EMC性能差、輸出噪聲大、抗干擾能力弱,甚至連基本功能都有缺陷。 與其他硬件電路PCB稍有不同,開關電源PCB有一些自身的特點。本文將結合工程經驗,簡單談一談開關電源PCB布線的一些最基本的原則。 1、間距 對于高電壓...
            解決EMI問題的辦法很多,現代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發,討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。     電源匯流排   &...
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        宝贝别忍着喷出来嗯啊哦GIF
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